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| 2017年10月25-27日 上海新国际博览中心 |
| 中国国际半导体博览会暨高峰论坛
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——IC China，经过十五年的发展，已成为国内外具有一定影响力的半导体行业盛会。IC China为从事集成电路设计、芯片加工、封装测试、半导体专用设备、半导体专用材料、半导体分立器件的海内外厂商及企事业单位搭建了一个展示最新成果，打造产品品牌的平台。聚焦产业政策解读，涵盖“体制创新、模式创新、技术创新”等内容的高峰论坛和专题研讨会，在业界有着极佳的口碑和知名度。
市场推动产业发展，应用引领技术创新，由中国半导体行业协会、中国电子器材总公司共同主办的“IC China2017”诚邀国内外优秀半导体企业参展、参会；共同推进“系统应用－半导体－专用设备、材料”全产业链的发展。 |
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| 展览范围 |
IC设计与产品、IC设计工具及服务、芯片制造、封装测试、半导体专用设备与零部件、半导体材料、集成电路应用与解决方案、半导体分立器件、半导体光电器件、功率器件、传感器件、IC分销、物联网、智慧城市、智能家居、便携终端、汽车电子、LED、健康医疗等IC应用类。
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| 极大规模集成电路制造技术及成套工艺专项（02专项）展区 |
02专项是《国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006-2020年)》所确定的国家十六个科技重大专项之一——极大规模集成电路制造技术及成套工艺，是我国到2020年科技发展的重中之重。据此设立的02专项展区，意在全面及时反应相关技术产业成果，是IC China十余年来的特色展区。
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| 导体设计展区 |
导体设计展区
中国集成电路产业正在向技术含量较高的方向发展，产业结构更加趋于合理，一个典型的表现就是芯片设计业占比不断提高，设计业产业链占比已超过封测业，我国大陆设计业在全球占比超过10%，排行第三，仅次于美国和台湾，这为下游芯片制造和封装环节带来大量订单，有效推动产业链的协同发展。
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| 半导体制造展区 |
由于半导体市场拉动所带来的订单增长，晶圆制造业内资企业生产线满产、扩产的现象十分普遍。随着国家政策利好不断出台，武汉、合肥、厦门、南京、重庆等城市的集中发力，启动了一批12吋集成电路项目，未来几年，国内12吋生产线产能将会迅速增长。
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| 封装测试展区 |
由于技术门槛相对较低、投资较小、见效快，长期以来，封测也在中国集成电路产业中一直占据较高的比重。近年来，在国内设计业订单与海外订单双双大幅增加的带动下，国内封装测试业继续保持较快增长。
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| 半导体支撑业（设备及材料）展区 |
设备仪器、材料等支撑产业是发展半导体产业的基础，没有支撑业的发展就不可能建立我国自主的半导体产业。发展制造业如果没有自己的高端装备，就长期受制于西方国家的技术封锁，被人家“卡脖子”。目前在集成电路领域，我国已拥有30多种高端装备，达到了14纳米级的技术水平。
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作为电子信息产业的空前盛会，“IC China 2017”将与2017亚洲电子展同期同地举办，形成电子信息全产业链互动，预期有5万专业买家。ICChina2017集中展示IC在物联网、云计算、可穿戴电子、汽车电子、医疗电子、便携式消费电子领域应用的最新成果。整机系统企业、通路商、分销商和半导体企业齐聚一堂、共谋发展。此外，期间将会聚集国家级权威媒体、地方媒体、专业媒体等50余家，深度报道展会，掀起媒体关注热潮。
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| ICCHINA2017展商名录
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| ICCHINA2017同期活动 |
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